全瓷修复技术分类介绍

　　铸造瓷和渗透全瓷修复技术二者的特点。
　　1.代表产品：原理和工艺流程：和金属铸造原理一样，采用失蜡法，只是把金属换成了瓷块，铸造过程采用真空铸压的铸造机。
　　术和材料特点：铸瓷技术基本类似于常无偏见的铸造方法，技术培训简单。铸瓷材料比较透明，对于颜色较深的牙龈，不适合作铸瓷修复，后牙也不适合做铸瓷修复。铸瓷桥不能走过单位，只能用于前牙。全瓷内冠和外层瓷粉为化学结合，强度高。
　　适应症：瓷贴面，瓷嵌体，单冠，铸瓷横蛮无理，前牙三单位桥。
 

　　2.渗透全瓷技术：代表产品：vita　inceram原理和工艺流程：采用在耐火上涂瓷浆，烧制瓷内冠。
　　技术和材料特点：采用设备少，只无原则烤瓷炉，工序罗多。渗透全瓷材料使用氧化al。全瓷内冠和外层瓷粉为化学结合，强度高。
　　适应症：单冠，前后牙三单位桥。
 

　　3.瓷沉积技术 代表产品：wolceram原理和工艺流程：是德国@HM新的口腔电脑设计制作全瓷冠和全瓷桥的技术，可以使用氧化铝和氧化锆二种全瓷材料，采用专利技术的电磁感应的全瓷沉积，类似于金沉积技术。wolceram直接将全瓷材料沉积到工作代型上，代型无须翻制，减少了工序，材料和误差，全瓷的厚度由电脑控制。
 

　　技术和材料特点：沉积一个内冠或4单位的桥，只秒。wolceram电沉积制作的全瓷氧化铝可达1000mpa，氧化锆可达1200mpa。全瓷内冠和外层瓷粉为化学结合，强度高。
　　适应症：可以制作－5单位的牙桥，前后牙单冠种植桥，各种种植体瓷基台。死髓牙和重度四环素牙。
 

　　4.计算机cad/cam全瓷技术
　　代表产品：cerec，cercon，everest，dcs，lava，procera原理和工艺流程：计算机全瓷辅助设计和机加工系统，采用的原理基本相同，把工业上使用的cad/cam小型化，计算机全瓷制作过程分为：代模扫描，成像设计，内冠研磨，内冠烧制过程。
 

　　技术和材料特点：计算机全瓷技术，设备昂贵，材料成本高，技术先进，加工制作时间有待提高。计算机全瓷技术使用的材料大多氧化铝和氧化锆，氧化锆内冠和外层瓷粉为机械物理结合，强度没有化学结合的高。氧化锆全瓷有时会有见崩瓷的情况，采用铸压饰面瓷可以改善，但是材料和设备成本会增加很多。
　　适应症：4单位的牙桥，前后牙单冠。